IBM a présenté jeudi une nouvelle technologie qui devrait déboucher dans les cinq ans, selon le groupe américain, sur de nouvelles puces aux performances augmentées de moitié et nettement moins gourmandes en énergie par rapport aux microprocesseurs actuels.
Il s’agit de puces dites « 0,7 nm » (nanomètres), une échelle de comparaison théorique, qui ne rend compte ni de la taille du microprocesseur, ni des transistors qu’il contient. Jusqu’à présent, le modèle le plus avancé était le « 2 nm », dévoilé par IBM en 2021 et dont la production de masse n’a démarré que fin 2025.
Concrètement, plus la taille se réduit, plus le nombre de transistors augmente sur le microprocesseur, ce qui accroît la puissance de calcul. L’architecture « 0,7 nm » permet de placer près de 100 milliards de transistors sur une puce de la taille d’un ongle de la main, soit le double de la densité du « 2 nm », selon un communiqué.
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La technologie mise au point par IBM n’est pas utilisable en l’état par l’industrie, mais le groupe d’Armonk (Etat de New York) « voit une trajectoire vers la production (de puces en série) au plus tôt dans les cinq ans ».
Selon l’entreprise, cette nouvelle technologie doit mener à « un bond substantiel de capacités », à savoir une puissance de traitement supérieure de 50% à celle du « 2 nm ». Les puces fabriquées grâce à ce nouveau schéma devraient aussi produire 1,7 fois les calculs de la génération précédente à quantité d’énergie équivalente.
Pour parvenir à cette percée, IBM a conçu une nouvelle architecture en trois dimensions, dite « nanostack » (empilement nano), qui comprend plusieurs couches de transistors et non plus une seule.
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Ce modèle doit « permettre de poursuivre la progression » de la miniaturisation pour aller jusqu’à « 0,1 nm » (aussi appelé angstrom soit un dixième de nanomètre) aux alentours de 2040, a expliqué, lors d’un point de presse, Huiming Bu, vice-président chargé de la recherche et développement sur les semi-conducteurs.
Le responsable a indiqué que cette construction pourrait être utilisée pour les processeurs dits CPU, les plus courants, et GPU, les plus avancés pour le développement de l’intelligence artificielle (IA).
Elle sera aussi applicable aux puces mémoire dites SRAM, dont la puissance serait améliorée de 40%, un progrès « que nous n’avons pas vu depuis des décennies », a fait valoir lors du point de presse Jay Gambetta, directeur de la recherche chez IBM.
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Interrogé sur des partenariats avec des industriels autour du « 0,7 nm », il a déclaré qu’IBM se concentrait, pour l’instant, sur le déploiement du « 2 nm ». Il est déjà utilisé par le Taïwanais TSMC, tandis que le Japonais Rapidus doit démarrer la production à grande échelle au deuxième semestre 2027. IBM ne fabrique pas de puces en série, son modèle consistant à accorder des licences à des industriels. TSMC envisage déjà de passer à « 1,4 nm » en 2028.
Challenge (Avec AFP)
